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[上海成都江蘇]江蘇卓勝微電子股份有限公司

江蘇卓勝微電子股份有限公司

2020年12月29日  

公 司 簡 介

  江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日,于2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市,股票簡稱:卓勝微,股票代碼:300782。

  公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發與銷售,主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片,同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發或銷售中心,形成了高效的業務協同網絡。憑借卓越的科研技術、優質的產品和高效完善的服務,公司逐漸發展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司,在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源,并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、華為、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。

  經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累,公司建立了一支穩定高效、自主創新、擁有成熟完善管理體系的專業團隊,涵蓋了技術研發、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面,以公司創始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位,并曾供職國內外知名的芯片設計廠商,具備優秀的技術能力和豐富的產品開發經驗,同時也吸引了全國各地優秀高校學子的加盟。

  公司堅持“以技術創新為動力,以滿足客戶需求為目標”的宗旨,致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺,不斷進行用戶需求調研、技術研發,拓展產品覆蓋范圍與應用領域,持續加強供應鏈管理提高產品競爭力,提高產品的市場占有率,旨在成為國內外射頻領域領導企業,為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯網應用領域,公司基于現有低功耗藍牙微控制器芯片產品,進一步完善產品線,覆蓋各種物聯網技術應用場景。

請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司,初審合格后,將以書面或電話形式通知面試。

    website:ww***com[點擊查看]

    e-mail:zshr@maxscend.com

    聯系電話:0510-85106859


1、崗位名稱:射頻設計工程師    工作地點:無錫濱湖區   薪資:15K-10K

崗位描述: 

1、 射頻電路模塊的設計開發,包含并不限于以下電路:

a、 PA Module、LNA、Switch等射頻電路及模塊;

b、 IPD、Filter、Duplexer和封裝等電磁場仿真設計;

c、 RFCMOS模擬電路模塊設計;

2、 負責射頻電路及模塊的測試驗證及實驗室調試;

3、 負責RF器件和電路版圖設計及后仿真和封裝仿真驗證;

4、 負責射頻模塊的可靠性測試及分析;

5、 參與RF器件的建模及材料設計;

任職要求:

1、 熟練使用ADS、Cadence、MMSIM和電磁仿真等設計工具;

2、 較強的版圖設計經驗和電路測試分析能力;

3、 突出的動手和主動學習能力;

4、 良好的溝通/團隊協作能力;

5、 研究生及以上學歷,半導體物理/微電子/集成電路等相關專業;

6、 英語聽說讀寫良好, CET-6及以上;

7、有過完整的PA / LNA / Switch產品開發經驗;

8、熟練掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的設計及調試方法,熟悉半導體器件、材料及工藝;

9、了解大功率封裝設計及可靠性分析方法;


2、崗位名稱:射頻工程師    工作地點:無錫濱湖區   薪資:10K-15K

崗位描述:

1. 主要負責射頻前端模塊的開發與設計;

2. 完成元器件選型,指標評估與產品性能評審等;

3. 完成電路仿真、設計、測量和調試驗證;

任職要求:

1. 通信、電子、微波等專業本科及以上學歷;

2. 扎實的射頻、微波電路理論知識及相關的電路設計經驗;

3. 熟悉射頻元器件,如PA, LNA, Switch,Filter等;

4. 對無線通信及射頻前端電路有一定的了解;

5. 熟練使用ADS、HFSS、Cadence等EDA設計軟件,及射頻微波測試測量儀器;

6. 工作認真、積極負責,并具有優良的團隊合作意識;


3、崗位名稱:射頻工程師-PA    工作地點:無錫濱湖區   薪資:7K-11K

崗位描述:

1、射頻芯片的測試驗證及實驗室調試;

2、配合封裝工程師實現射頻芯片的打線調試, 性能優化;

3、射頻芯片的新產品導入和文檔撰寫;

4、制定產品量產測試spec;

5、管控產品的設計-生產-測試-量產導入-QA的進度和質量;

6、指導設計PCB, 撰寫產品規格書;

7、配合完成項目經理的其他工作;

任職要求:

1、 熟練使用ADS/Labview等設計工具;

2、 熟悉常用測試儀器的使用和腳本控制;

3、 突出的動手和主動學習能力, 良好的文檔編寫能力;

4、 具備良好的溝通/團隊協作能力;

5、 本科及以上學歷,材料/半導體物理/微電子/自動化等相關專業;

6、了解PA/LNA/Switch等射頻芯片, 了解封裝相關知識, 會用Labview/VBA/Matlab等程序者優先考慮;

7、 英語聽說讀寫良好, CET-4及以上;


4、崗位名稱:產品工程師   工作地點:無錫濱湖區   薪資:10K-15K

崗位描述:

1、維護產品規格書;

2、RF器件工程驗證,電氣可靠性方案及其安排;

3、新產品定型測試,產品性能對比測試和分析;

4、RF新產品量產導入測試規范撰寫,測試方案開發;

5、指導EVB,FT測試板子設計,測試硬件選型和準備;

6、配合PM/FAE等其他部門的相關工作;

任職要求:

1、具備良好的責任感和積極性以及樂觀的態度;

2、能承受一定工作壓力;

3、研究生及以上電子,通信相關專業;

4、有相關硬件工程師或產品工程師工作經驗;

5、熟悉常用測試儀器的使用;

6、有主動分析問題的能力,有較好的文檔編寫能力;

7、有原理圖,PCB設計基礎;

8、有工作經驗及能力優秀者可適當放寬;

9、應屆生優先考慮;


5、崗位名稱:項目產品工程師   工作地點:無錫濱湖區   薪資:6K-9K

崗位描述:

1.   負責項目計劃制定和過程控制,推動項目進行,管控項目進度;

2.   在項目開展過程匯總協調各種內外部資源確保項目能按照計劃的節點正常交付,滿足項目需求;

3.   定期組織召開項目進度確認會議,掌握項目進展情況;

4.   負責項目開發過程中的變更管理,回顧工程樣品推動情況,提出優化改善建議,提供項目時效性;

5.   及時處理項目實施過程中發生的各種問題;        

任職要求:

1.   本科學歷;

2.   1-3年相關工作經驗,有半導體工廠經驗更佳;

3.   吃苦耐勞,抗壓能力比較強,責任心強,認真負責,可接受加班;


6、崗位名稱:芯片測試工程師  工作地點:無錫濱湖區   薪資:5K-7K

崗位描述:

1、負責RF器件的測試及數據管理;

2、實驗室日常管理維護,物料管控和整理;

3、PCB板的焊接和貼片,Bonding(邦定)等任務;

任職要求:

1、電子電路,自動化,測控及相關專業,本科及以上學歷;

2、1-2年相關電子行業工作經驗者優先;

3、有豐富PCB焊接經驗優先;

4、能夠熟練操作EXCEL,WORD等辦公軟件;

5、工作細心,積極主動,做事認真,踏實,能承受一定壓力;


7、崗位名稱:測試工程師  工作地點:蘇州工業園區   薪資:8K-10K

崗位描述:

1. 負責代工廠測試生產過程監控和低良異常批次處理,嚴格進行品質管控;

2. 負責測試生產良率監控、數據分析,并對內進行報告;

3. 負責推動代工廠優化測試程序、流程、軟硬件,以提升量產測試良率、效率、FPY等,降低測試成本;

4. 新產品測試的導入支持,包括機臺調試、樣品測試包裝等;

5. 負責測試包裝規范和標簽模板的制定、改善及在新工廠的導入;

6. 代工廠的測試audit支持、講解;

7. 完成上級分配的其他相關工作;

 任職要求:

1. 熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2種以上的測試平臺;

2. 熟練使用Oscilloscope、網分等測試工具和Minitab、Datapower等數據分析軟件;

3. 有較強的推動能力,重視團隊合作,喜歡挑戰性工作,適應高強度工作和頻繁出差;

4. 本科及以上學歷,2年以上半導體芯片測試工作經驗;

5. 良好的英文讀寫能力;


8、崗位名稱:測試開發工程師  工作地點:蘇州工業園區   薪資:10K-15K

崗位描述:

1. 負責代工廠測試生產過程監控和低良異常處理;

2. 負責測試生產良率監控、數據分析,品質監控;

3. 負責推動代工廠優化測試程序、流程、軟硬件,提升量產測試良率和測試效率,降低測試成本;

4. 新產品測試的導入,機臺調試、樣品測試、數據整理、包裝確認、樣品寄送等;

5. 負責測試包裝規范和標簽模板的制定、引進導入新工廠、跟進解決異常;

6. 熟練掌握Labview、C 等工具,會基于測試原理開發Switch、LNA、SAW、PA等測試程序;

7. 客戶Audit支持、講解;

8. 跨部門合作、以及其他相關工作;

任職要求:

1. 熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2種以上的測試平臺;

2. 熟練使用Oscilloscope、網分等測試工具和Minitab、Data power、EDA等數據分析軟件;

3. 有較強的推動能力,謙虛謹慎,腳踏實地,重視團隊合作,喜歡挑戰性工作,有較強的抗壓能力;

4. 本科以上學歷,2年以上半導體芯片測試工作經驗;

5. 良好的英文讀寫能力;


9、崗位名稱:模擬設計工程師  工作地點:無錫濱湖區、上海浦東新區   薪資:18K-20K

崗位描述:

1、 模擬集成電路的設計開發;

2、 指導版圖設計及后仿驗證;

3、 負責電路調試及性能驗證;

任職要求:

1、 熟練使用Cadence設計工具;

2、 良好的版圖設計經驗和電路測試分析能力;

3、 較強的動手和主動學習能力;

4、 良好的溝通/團隊協作能力;

5、 有過Buck 和Boost DCDC開發經驗;

6、 有高精度ADC/DAC開發經驗;

7、 熟悉超低功耗模擬電路設計方法;

8、 熟悉IO及ESD設計方法;

9、應屆生優先考慮;


10、崗位名稱:數字IC設計初級工程師  工作地點:成都高新區   薪資:10K-17K

崗位描述:

1、本職位研發的芯片屬于物聯網領域,無線連接MCU芯片研發;

2、本職位主要是芯片數字電路設計開發,協同架構工程師定義模塊級架構,RTL實現及驗證,并且參與到芯片的各個設計階段,包括模塊實現,時序分析,形式驗證,DFT等,配合完成FPGA測試,芯片測試等;

任職要求:

1、電子,通信等相關專業碩士及以上學歷,一年以上數字電路設計工作經驗;

2、精通Verilog HDL,有扎實的數字電路基礎知識,熟悉芯片開發流程,熟悉常用的仿真綜合等EDA工具;

3、熟悉C/C 語言,熟悉Perl/shell腳本語言;

4、英語CET-4以上,能夠熟練閱讀英文開發資料;

5、具有良好的設計文檔編寫能力和習慣;

6、具有出色邏輯思維,良好溝通能力,積極主動,有責任心和進取心;

7、具備以下一項或多項經驗者優先:

- 有MCU設計,外設設計經驗;

- 有數字信號處理,安全加減密經驗;

- 有藍牙modem和baseband設計或集成經驗;

- 有低功耗設計經驗;


11、崗位名稱:封裝設計工程師  工作地點:無錫濱湖區   薪資:8K-10K

職位描述:

1. 負責新產品封裝設計,設計過程中的風險評估;

2. 獨立完成產品上零部件的結構設計,繪制工程圖紙;

3. 規劃制定產品BOM表,外觀尺寸圖,生產注意事項等規格文件;

4. 評估選擇合適的零件、材料、供貨商;

5. 對機構零部件、生產規格、封裝工藝參數等進行設計變更;

任職要求:

1. 材料/機械/機電/自動化設計類專業;

2. 本科及以上學歷;

3. 優秀的學習及問題處理能力;


12、崗位名稱:封裝工程師  工作地點:蘇州工業園區   薪資:10K-15K

職位描述:

1、負責SAW ASSY process產能提升和NPI;

2、負責ENG 評估和新產品,機臺,材料和流程認證和導入;

3、定義SOP,specification,working instruction;

4、Initiate SPC,FMEA, control plan and APQP;

5、Monitor process/equipment issue,分析解決異常問題,給出工程建議;

6、ASSY 良率提升以及數據分析;

任職要求:

1、大學本科及以上學歷,半導體器件物理,材料,電子等相關專業;

2、兩年以上半導體企業工作經驗,有SAW濾波器封裝經驗優先,

3、具有較強的工程數據分析方法以及能力;

4、熟悉產線QC tools, FMEA以及5S等;

5、熟悉Quality and EHS系統;

6、良好的溝通能力,英語口語能力以及書寫能力;


13、崗位名稱:先進封裝工程師  工作地點:無錫濱湖區   薪資:10K-15K

職位描述:

1. 負責Bumping、WLCSP、Fanout等新產品開發過程管控,合理配置資源,按期交付樣品并完成無風險量產導入;

2. 新產品初期可制造性及風險評審,覆蓋產品設計、BOM選材、工藝流程設定、技術指標定義、生產管控等,制定最優風險解決方案;

3. 制定Qual plan,安排DOE、ENG、Qual、PP lot生產及可靠性、FA、DPA驗證等,定期匯報進度;

4. Trouble Shooting,協調代工廠資源,及時解決生產異;蚣夹g難點,推動工藝及生產管控改善;

5. 與供應鏈協作進行先進封裝工藝深度開發,以適配公司新產品開發技術需求;

6. 新工廠、新工藝、新材料導入評估,制定開發及驗證方案,并建立技術面、執行面、管理面和系統面的保障體系;

7. 完成產品客戶認證資料的準備及系統流程的簽核;

任職要求:

1. 大學本科以上學歷,半導體、電子、機械等理工科專業;

2. 三年及以上Bumping、WLCSP、Fanout等工藝經驗,一專多能者佳;

3. 優秀的工程報告撰寫能力,思維敏捷、條理清晰;

4. 良好的組織力和驅動力,有項目管理成功經驗佳;

5. 能夠適應經常出差和加班,愿意接受挑戰性工作,快速學習者佳;

6. 英語四級以上;


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